RD科研分析紅外熱像系統(tǒng)
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RD科研分析紅外熱像系統(tǒng)
一、系統(tǒng)概述：
在產(chǎn)品開發(fā)、產(chǎn)品測試和產(chǎn)品維修中，產(chǎn)品的熱測試和熱缺陷的尋找是重要的環(huán)節(jié)，在產(chǎn)品的熱測試中，溫箱、多點測溫儀（熱電偶）、點溫計等常規(guī)測試工具已有普遍應(yīng)用。但是由于多點測溫儀等常規(guī)測溫方式存在一些不可克服的局限性，如熱電偶本身特性曲線的偏差、電磁干擾、粘膠的溫度限制、粘點誤差、必須和待測物體接觸等。而通過熱像測溫的方式，可以同時測試物體表面數(shù)萬個點的溫度并且無需接觸待測物，更重要的是根據(jù)物體表面溫度矩陣生成的紅外熱像圖可以直觀的分析溫度的分布狀態(tài)和熱傳導(dǎo)過程等，作為產(chǎn)品熱測試不可替代的手段，RD科研分析紅外熱像系統(tǒng)越來越廣泛地應(yīng)用于產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域。
二、主要功能：
1、溫度隨時間變化趨勢分析
2、溫度分布狀態(tài)分析
3、最高最低或熱缺陷查找
4、散熱效果評估和散熱優(yōu)化設(shè)計
5、熱傳導(dǎo)過程分析
三、系統(tǒng)配置：
1、在線式熱像分析儀、溫度擴展選件（1200℃，2000℃，-40℃，-60℃…）
2、測試鏡頭（25μm、50μm、100μm微距鏡，45°、90°廣角鏡）、測試臺架
3、熱像記錄、分析軟件
4、發(fā)射率校準(zhǔn)漆
5、系統(tǒng)接口模塊： PROFIBUS，PLC、I/O接口、聲光報警模塊
6、防護罩：內(nèi)置紅外窗口、風(fēng)冷，水冷，加熱，EMC屏蔽
四、典型應(yīng)用
1、印制電路板（PCB）和元器件熱分析
2、家電研發(fā)
3、汽車行業(yè)產(chǎn)品研發(fā)
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